本文摘要:圆晶水龙头台积电技术设备制程技术性迈入一大步,寄予希望慢充电电池源管理方法IC市场前景,协作合作方Dialog半导体材料,将于2020年第一季开售第一架氮化镓(GaN)手机慢差使芯片,挑戰现阶段慢差使芯片水龙头德仪(TI)及恩智浦(NXP)主宰影响力。

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圆晶水龙头台积电技术设备制程技术性迈入一大步,寄予希望慢充电电池源管理方法IC市场前景,协作合作方Dialog半导体材料,将于2020年第一季开售第一架氮化镓(GaN)手机慢差使芯片,挑戰现阶段慢差使芯片水龙头德仪(TI)及恩智浦(NXP)主宰影响力。  喧腾已久氮化镓制程,台积电再一宣布迈进氮化镓技术设备制程,为协作顾客德商Dialog量身定做打造,应用6寸、0.5微米、650V矽上氮化镓(GaN-On-Silicon)制程技术性,生产制造第一架氮化镓手机慢差使芯片,预估在2020年第一季总产量,该芯片不具有容积扩大、效率提高、充电电池時间减至等优点,仅限于于手机上及平板电脑等挪动慢差使,将挑戰业内主宰德仪、恩智浦水龙头影响力。  智能机装有慢差使已经是现阶段各种国际性手机品牌厂必不可少作用,涉及到电池管理IC解决方法的国际性芯片大型厂德仪、恩智浦及英飞凌等早已补巴比涉及到电池管理IC计划方案,开售芯片多以氮化镓制程生产制造,本次,台积电与戴格乐协作,除开挑戰主宰影响力,更为展示出台积电在氮化镓制程成熟技术,向涉及到电池管理IC厂顾客做旁观者。

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